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공모주, IPO, 실권주/기업 분석

엘비루셈 공모주 청약 기업분석, 균등배정 예상주수

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안녕하세요~

 

06/02 ~ 06/03일 예정된 공모주 청약 종목인 엘비루셈의 기업분석 내용을 공유드리겠습니다.

 

* 엘비루셈 공모주 청약 개요
1) 관련 업종 : 반도체 제조업
2) 희망 공모가액 12,000 ~ 14,000원
3) 공모액 : 840억 (희망공모가 상단기준)
4) 청약일 : 06/02수 ~ 06/03목 16:00
5) 환불일 : 06/07월
6) 상장일 : 06/11금
7) 일반투자자 물량 : 1,500,000주(25%) ~ 1,800,000주(30%)

  → 수요예측 결과에 따라 25% ~ 30% 로 확정 (수요예측 결과 발표 06/01화)
8) 청약증권사 청약 조건 및 배정물량 / 청약 한도 :
가) 한국투자증권 청약 자격 :  영업점 계좌는 청약전일까지 계좌개설 후 청약가능
 - 뱅키스/온라인 추가개설/스마트폰 개설 계좌는 청약기간 중 계좌개설 후 청약가능

 - 배정물량 : 1,050,000 ~ 1,260,000주,  청약한도 : 35,000 ~ 42,000주

   최고우대 : 일반 고객 청약한도의 300%, 우대고객 : 일반 고객 청약한도의 200%

   일반고객 : 청약한도의 100%,  

   온라인전용 : 일반 청약한도의 50% (우대 및 일반에 해당하지 않는 고객으로, 온라인으로만 청약 가능)

나) KB증권 청약 자격 : 청약개시일 직전일까지 개설된 청약 가능 계좌 보유 고객
- 배정물량 : 450,000 ~ 540,000주, 청약한도 : 15,000 ~ 18,000주

- 일반고객(청약한도의 100%), 우대고객(일반고객 청약한도의 200~250%)

9) 환매청구권 : X (미부여)

 

다음은 엘비루셈의 공모주 기업분석에 대해 알아보겠습니다.

1. 공모방법

금번 (주)엘비루셈의 코스닥시장 상장공모는 총 6,000,000주로 신주모집 4,000,000주(66.67%), 구주매출 2,000,000주(33.33%)의 일반공모방식에 의합니다.

최대주주인 엘비세미콘 주식회사에서 2,000,000의 구주매출이 있습니다.

2. 주요 사업 및 재무 현황

2020년 기준 Driver IC 관련 제조업 : COF 및 골드범프 등 매출 비중이 97.9% 를 차지

※ Dirver IC 는 LCD 산업에서 화면에 문자나 영상 이미지가 표시되도록 디스플레이 패널에 구동신호 및 데이터를 전기신호로 제공하는 반도체 IC(칩)

 

※ 매출액 및 영업이익은 지속 증가 중입니다.

동사는 디스플레이 시장의 성장 및 Driver IC 수요의 증가에 따라 최근 3년간 매출이 꾸준히 20% 이상씩 성장해왔습니다. 특히 동사는 대부분의 매출이 실리콘웍스-LG디스플레이 向으로 발생함에 따라 매출의 우량도가 굉장히 높으며 실제 부도금액이 전혀 없습니다. 뿐만 아니라 동사는 중국 패널 업체로의 매출처 다각화를 추진하고 있는 상황에서 BOE, CSOT 등 글로벌 선두권 업체들 위주로 납품을 하고 있음에 따라 안정적인 매출채권 관리를 하고 있는 상황입니다.

3. 산업의 성장성 및 회사의 성장성, 회사의 경쟁력

가. 산업의 성장성

 - 당사가 주력제품으로 공급하는 Driver IC는 디스플레이 패널 구동을 위한 필수부품이므로 동사의 사업은 디스플레이 시장과 밀접하게 연관되어 있습니다. 전통적인 수요처인 TV와 노트북의 수요와 자동차와 스마트워치와 같은 신규 수요는 지속적으로 증가하여 2020년 이후 디스플레이 수요는 연평균 2.7% 성장할 것으로 전망되고 있습니다.

동사가 자체적으로 분석한 결과에 따르면 Driver IC 시장의 규모는 1.7~1.8조원 수준이며, 2022년에는 2조원을 넘어설 것으로 전망하고 있습니다.

나. 회사의 성장성

 - 동사는 2018년 엘비세미콘에 인수된 이후 Driver IC 관련 COF~COG를 모두 커버하고 이를 통해 Turn Key 수주를 하는 등 시너지가 발생하며 본격적인 매출 및 이익 성장이 있었으며, 실제 2020년 기준 전년 대비 매출액 증가율은 23.62%, 영업이익 증가율은 18.54%를 나타냈습니다

 

다. 회사의 경쟁력

동사는 반도체 후공정 사업에서  Driver IC 후공정 및 웨이퍼 가공 부문에서 기술경쟁 우위를 선점하고 있습니다. 범핑-테스트-조립공정-최종테스트 등 Driver IC 후공정의 전체 기능을 일괄적으로 처리할 수 있는 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 설비투자 단행으로 국내 유수의 생산능력을 보유하고 있습니다. 동사와 사업적 측면에서 상호 보완적인 관계를 유지하고 있는 LB세미콘의 기술력 및 생산규모와 합하면 국내에서는 첫번째, 해외업체를 포함하면 두번째의 생산규모를 보유하고 있을뿐 아니라, 8인치 Au Bump, 12인치 Au Bump, Solder Bump, COF Assembly, COG, Test까지 후공정을 처리할 수 있는 일괄 공정 및 전체 공정의 솔루션을 모두 확보하고 있으므로 타 경쟁사 대비 기술력에 대한 경쟁우위를 확보하고 있습니다. 최근에는 칩의 기능을 향상시킬 수 있도록 웨이퍼를 얇게 가공하는 Thin Wafer 기술, 웨이퍼 후면에 금속 Plating 하는 Wafer Back Metallization 기술에 대한 솔루션과 생산시설을 갖추면서 전력제어 반도체 시장에 진입하기 위한 기술 경쟁우위를 강화하고 있습니다.

4. 사업 위험 요소

가. 글로벌 경기 변동에 따른 위험

나. 전방 산업 성장 둔화에 따른 위험(LCD, OLED 관련 산업의 성장 둔화에 따른 위험)

 - 방 산업의 성장이 정체되거나 시장이 축소될 경우 당사의 경영 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19 팬데믹 현상의 장기화 또는 재발로 인하여 디스플레이 업계 전반의 설비 투자 지연 등 성장 둔화 위험이 존재합니다.

다. 디스플레이, 시스템 반도체 관련 정책적 지원 축소 위험

 - 방 산업의 성장이 정체되거나 시장이 축소될 경우 당사의 경영 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19 팬데믹 현상의 장기화 또는 재발로 인하여 디스플레이 업계 전반의 설비 투자 지연 등 성장 둔화 위험이 존재합니다.

라. 빠른 기술 변화 및 신규 트렌드 예측 실패 위험

 - 고객사의 요구사항 충족 실패, 급격한 시장 변화에 대한 미진한 대처, 기술 경쟁에서 뒤쳐짐 등으로 인하여 사업 경쟁력이 약화되거나 제품 생산에 차질이 생길 가능성이 존재하며, 이는 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

마. 대규모 설비투자 관련 위험

 - 사업 특성상 고가의 장비에 대한 대규모 투자가 필수적으로 수반되어야 하며 적기 투자에 실패할 경우, 고객사에서 요구하는 물량에 대한 대응이 불가능하여 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 전방 업체의 단가 인하 압력에 따른 수익성 악화 위험

 - 추후 디스플레이 패널기업의 원가 절감 정책에 적응하지 못하거나 생산공정의 개선 및 효율성 제고를 통한 가격경쟁력 확보에 실패할 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 

사. 신규 사업이 속한 전방산업 경기 불확실성에 따른 위험

 - 정부의 중장기 로드맵의 변화, 시장의 성장 정체 및 지연, 대체재의 출현, 경쟁사의 진입 증가 등에 따른 요인으로 인하여 당사가 신규로 진출하고자 하는 BGBM 사업은 전방산업의 불확실성에 노출되어 있으며, 이는 당사의 신규 사업 매출액 및 수익성에도 부정적인 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

아. 시장 경쟁 심화 위험

 - 시장 경쟁의 심화는 장기적으로 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

5. 회사 위험 요소

가. 매출처 편중 위험

 - 당사는 실리콘웍스에 대한 매출이 2020년 기준 79.96%로 높은 비중을 차지하고 있습니다.  이에 전방업체인 LG디스플레이 및 실리콘웍스의 실적, 생산계획, 예상되는 패널 출하량 등에 의해 당사의 매출 물량 중 상당수가 결정되며,  해당 업체들의 영업상황 변동에 큰 영향을 받습니다. 이처럼 실리콘웍스 등 주요 매출처의 실적 악화 및 시장의 해당 업체에 대한 수요의 감소가 발생할 경우 당사의 매출과 손익에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

당사는 2018년 엘비세미콘에게 인수되기 전 LG 계열사 시절부터 실리콘웍스 및 LG디스플레이와 지속적으로 거래를 이어오고 있으며, 해당 사업 특성이 신규 진입장벽이 매우 높고, 한번 거래가 시작된 팹리스 업체와는 지속적인 협력관계가 유지될 수 밖에 없습니다.  따라서 해당 업체와의 갑작스러운 거래 단절로 당사 영업에 차질이 발생할 가능성은 매우 낮다고 판단되나 당사의 매출 구조가 LG 계열사에 편중되어 있음을 고려하였을 때 해당 매출처의 영업 악화 및 수익 감소, 전방시장에서의 점유율 하락 등 당사가 통제할 수 없는 요소들로 인하여 당사의 수익성에 부정적인 영향이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.

 

나. 특정 제품에 대한 매출 편중 위험

 - 당사는 디스플레이용 시스템반도체 후공정 사업을 영위하고 있으며 이에 Driver IC 매출이 대부분을 차지하고 있습니다. 당사는 Driver IC 외에도 AOC 관련 매출이 발생하고 있으며, 신규사업으로 전력반도체 관련 BGBM 사업을 본격화하는 등 제품 포트폴리오 다각화를 위해 지속적인 연구개발 및 영업활동을 진행 중입니다. 다만 2020년 기준 Driver IC 관련 COF 및 골드범프 등 매출 비중이 97.9%로 여전히 높은 편이며 상기와 같은 당사의 노력에도 불구하고 다양한 제품 포트폴리오 확보를 통한 매출원 다각화를 이루지 못할 경우, 관련 전방시장의 업황 악화 등으로 인하여 당사의 실적이 악화될 가능성이 존재하며 향후 당사의 성장성 및 재무 안정성 등에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 Driver IC 관련 매출은 2018년 94.7%에서 2019년과 2020년 각각 95.3%와 97.9%로 지속적으로 증가하는 모습을 보였습니다.

 

다. 재무안정성 관련 위험

- 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 특성상 지속적인 설비투자를 필요로 하며, 이에 따라 일반적으로 부채비율 및 차입금 의존도가 높은 편입니다. 당사의 2020년말 기준 부채비율은 44.90%이며, 당사의 실적 및 영업현금흐름 등을 고려하였을 때 재무안정성 관련 위험성은 낮은 편이라 판단됩니다. 그럼에도 불구하고 전방산업 수요 감소 및 환율 변동 등에 따라 수익성이 악화될 경우 당사의 재무안정성에 부정적으로 작용할 수 있으므로 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다

라. 신규사업의 수익성 미비 위험

 - 당사는 전력반도체 관련 BGBM(Back Grinding & Back Metalization) 신규 사업을 추진하고 있습니다. 해당 사업은 전자기기의 전력 사용 효율을 높이기 위해 전력반도체의 두께를 얇게 하고, 가공하는 사업으로 향후 전력반도체 시장의 성장에 따라 당사의 매출 실적 확대 및 매출처 다변화를 통한 안정성 및 수익성 증대에 크게 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 다만, 해당 사업의 본격화가 예상보다 지연되거나 수익성을 확보할 수 있을만큼 충분한 판매 실적이 발생하지 않는 등 신규사업의 수익성 실현에 대한 불확실성이 존재하므로 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

6. 공모가 산정 관련 최종 비교 기업 2군데 선정됨

 - 엘비세미콘, 테스나를 당사의 최종 비교기업으로 선정하였습니다.

 - 유사 기업 선정 최종 PER는 21.41로 적용함.

해당 적용 PER를 반영해서 주당평가가액 16,251원을 산정함.

상기 PER 상대가치 산출 결과를 적용한 에이디엠코리아㈜의 희망공모가액은 아래와 같습니다.

대표주관회사인 한국투자증권㈜, 공동주관회사인 KB증권㈜는 금번 공모를 위한 ㈜엘비루셈의 희망공모가액을 제시함에 있어 주당평가가액은 16,251원으로 산정하였으며, 평가가액 대비 13.85%~26.16% 할인한 12,000원 ~ 14,000원을 희망공모가액으로 제시하였습니다. 대표주관회사인 한국투자증권㈜, 공동주관회사인 KB증권㈜가 제시한 공모희망가액을 근거로 수요예측을 실시한 후, 시장상황 등을 고려하여 발행회사와 합의하여 공모가역을 결정할 예정입니다.

7. 상장 후 유통가능 물량

- 전체 주식의 24.4% 로 양호 (차후 수요예측 결과, 의무보유 확약 등에 따라서 변동될 예정)

당사의 상장예정주식수 24,600,000주 중 약 24.4%에 해당하는 6,000,000주는 상장 직후 유통가능물량입니다. 유통가능물량의 경우 상장일부터 매도가 가능하므로 해당물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있습니다.

8. 자금의 사용목적

당사는 금번 상장을 통하여 유입되는 공모자금을 시설자금에 모두 사용할 예정입니다.

(1) Driver IC 후공정

당사는 디스플레이의 해상도 증가, OLED 시장 성장에 따른 수요 증가에 맞춰 Driver IC 후공정 사업의 대한 투자를 지속하고 있으며, 국내의 기존 LG디스플레이 이외에 최근 크게 성장하고 있는 중국 시장에 대한 공급 확대와 삼성디스플레이 진입 및 확대 등의 판매 확대와 고객처 다변화를 통한 지속적인 성장을 추진하고 있습니다. 당사는 금번 공모자금 중 330억원을 Driver IC 후공정 Capa 확대를 위한 설비 투자로 사용할 계획입니다

 

(2) 신규사업(BGBM)

당사는 전력반도체의 효율성 및 기능을 향상 시킬수 있는 웨이퍼를 얇게 가공하는 차별화된 기술을 바탕으로 현재의 휴대폰, 테블릿용 저전력 전력반도체인 MOSFET에서 향후 전기자동차, 고전력 전자기기 등에 사용되는 MOSFET 및 IGBT 등 제품군을 확대하고, 전력반도체 글로벌 Top-tier 업체를 포함한 다양한 고객처로의 공급을 계획하고 있습니다. 당사는 제품군에 맞는 설비와 생산능력 확대를 위해 2022년까지 140억원을 사용할 계획입니다.

9. 배정 수량에 따른 균등배정주수

 - 최근 한국투자증권을 통해 공모주 청약한 데이터를 바탕으로 엘비루셈의 청약 시 균등예상주수입니다.

청약자수 최소 200,000명에서 최대 500,000명까지 청약할 것으로 추정되며, 20만명 청약 시 2.81주 배정, 25만명 청약 시 1.88주, 40만명 청약 시 1.41주, 50만명 청약 시 1.13주 배정 예상됩니다.

 

 - 올해 KB증권을 통해 공모주 청약은 01/22 청약한 솔루엠 밖에 없어서 아마도 KB증권을 가진 청약자가 적을 것으로 예상됩니다. 그래서 배정수량은 한국투자증권보다 적으나 균등예상주수는 오히려 더 많이 받을 수도 있습니다.

청약자수 최소 50,000명에서 최대 200,000명까지 청약할 것으로 추정되며, 5만명 청약 시 5.50주 배정, 20만명 청약 시 1.34주 배정 예상됩니다.

 

 

하기까지 대략적인 엘비루셈의 기업분석이었습니다. 이 내용들은 금번 공모주 청약 투자설명서를 기반으로 작성되었으며 투자에 참고하시면 됩니다.

 

엘비루셈의 수요예측 결과가  발표되면 수요예측 결과를 가지고 다시 찾아뵙겠습니다.

 

모두 성투하세요~~

 

 

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